一种用于BGA封装器件表贴装配的简易工装
授权
摘要
本实用新型涉及电器元件技术领域，具体涉及一种用于BGA封装器件表贴装配的简易工装，包括PCB母板、限位板和多个定位柱，多个定位柱均匀设在PCB母板上面，定位柱包括限位部和定位部，定位部设在限位部的顶部，限位部的底部与PCB母板连接，限位板均匀设有多个限位槽口和多个定位孔，定位孔与定位部相匹配，限位部无法穿过定位孔，限位槽口用于安置并限制BGA封装器件。本申请利用定位部和限位部同时对限位板进行限制，让限位板和PCB母板之间保持固定间距，使限位板和PCB母板之间不会产生位移，同时通过限位槽口对BGA封装器件进行约束，让BGA封装器件与PCB母板稳定配合，实现BGA封装器件的稳定、精确、高效安装。
基本信息
专利标题 ：
一种用于BGA封装器件表贴装配的简易工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020714651.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-03
授权号 ：
CN211909320U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
张海华詹铭周陆建国王磊
申请人 ：
成都睿识智能科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫都区德源镇（菁蓉镇）大禹东路66号
代理机构 ：
成都华飞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶任海
优先权 ：
CN202020714651.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
