本发明公开了一种声表芯片的封装方法和声表器件。该声表芯片的封装方法包括：提供第一基板和第二基板；第二基板包括第三区域和至少一个第四区域，第三区域中设置有声表芯片，第四区域中设置有至少一个内联导电端子，且声表芯片与内联导电端子电连接；利用胶膜将第一基板的第一区域和第二基板的第三区域粘合，以使第一基板的第二区域、第二基板的第四区域以及胶膜共同围成中空腔室，声表芯片位于中空腔室内；去除部分位于第一区域处的第一基板与胶膜，以露出内联导电端子；形成导电层，导电层与内联导电端子电连接；形成绝缘层；在导电层未被绝缘层覆盖的位置处，形成外联导电结构。该技术方案可降低声表芯片的封装成本，减小声表器件的尺寸。