一种表贴发光器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种表贴发光器件，该表贴发光器件包括：至少两个发光芯片，包括相对设置的固定粘接面以及发光面；至少两个金属支架，所述金属支架包括固定所述发光芯片、与所述固定粘接面贴合的第一平面以及作为贴片面的第二平面，其中，所述发光芯片的所述发光面与所述第二平面非平行设置；其中，所述第一金属支架的所述第一平面与所述第二平面形成第一夹角，所述第二金属支架的所述第一平面与所述第二平面形成第二夹角，通过该表贴发光器件，能够将发光器件的光能量最大程度地传入观看者的眼睛。
基本信息
专利标题 ：
一种表贴发光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021454325.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN213660401U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
柴广跃巫云邹国儿
申请人 ：
深圳技术大学;东莞市弘正半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区石井街道兰田路3002号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟子敏
优先权 ：
CN202021454325.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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