一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置
授权
摘要
本实用新型公开一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置，包括定位座、手柄、固定夹紧器和滑动夹紧器，固定夹紧器和滑动夹紧器分别位于定位座的相对两侧面，固定夹紧器的一端与定位座之间固定连接，滑动夹紧器的一端与定位座之间通过导向结构连接，固定夹紧器和滑动夹紧器的另一端能够夹持晶振，导向结构能够使滑动夹紧器朝向或者远离固定夹紧器移动，滑动夹紧器与定位座之间还设有压紧结构，压紧结构能够对滑动夹紧器施加力使固定夹紧器和滑动夹紧器夹紧晶振，手柄固定连接于定位座上。利用本实用新型的装夹装置，能够在开封过程中固定晶振，使小型表贴封装晶振在开封时不损伤到其内部结构，方便操作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021597176.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN212767248U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
朱锟王林
申请人 ：
西安太乙电子有限公司;西安微电子技术研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市高新路28号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
马贵香
优先权 ：
CN202021597176.7
主分类号 ：
B65B69/00
IPC分类号 ：
B65B69/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B69/00
其他类目不包括的物件或物料的启封
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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