一种表贴型LED
授权
摘要
本实用新型涉及一种表贴型LED，包括基板；基板设有正面电路焊盘；正面电路焊盘设有LED芯片，LED芯片通过固晶用胶水固定在正面电路焊盘上，并且，LED芯片的电极通过导电引线与基板的电路连接；正面电路焊盘之间采用绝缘材料进行填充；绝缘材料的高度为l1，正面电路焊盘的高度为l2，l1和l2满足如下公式：l1＝l2，或者，l1＝4/3l2。本实用新型气密性优良，可靠性能好，降低灯珠在应用端失效的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种表贴型LED
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022404944.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213401196U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
龚文邵鹏睿隆春花
申请人 ：
苏州晶台光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市杨舍镇国泰北路东侧
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张荣
优先权 ：
CN202022404944.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/52 F21V19/00 F21S10/02 F21V31/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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