一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具及封帽方法

实质审查的生效

摘要

一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具及封帽方法，夹具由上盖和下定位板组成，上盖带有压槽和定位螺孔，下定位板带有定位槽和定位螺孔，熔封过程中，叠层电路置于夹具上盖和下定位板的中间，上盖压槽边沿压住管帽带有金锡焊料环的帽沿，利用螺钉对夹具的上盖、下定位板和叠层电路进行固定，通过扭力扳手实现对夹具压力的控制和调节。特制夹具结构可以实现对电路封帽压力的调节，利用本发明的夹具及封帽方法配合，可以保证浅腔体芯片叠层电路进行熔封后气密性和熔封空洞满足标准要求。

基本信息

专利标题：

一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具及封帽方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114420588A

申请号：

CN202111590105.3

公开（公告）日：

2022-04-29

申请日：

2021-12-23

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李洋荆林晓付明洋王勇朱佳林陈柏宇刘金杰

申请人：

北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所

申请人地址：

北京市丰台区东高地四营门北路2号

代理机构：

中国航天科技专利中心

代理人：

陈鹏

优先权：

CN202111590105.3

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/50 H01L21/52

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-05-20 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211223

2022-04-29 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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