一种用于芯片封装的引脚检测装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种用于芯片封装的引脚检测装置，本实用新型涉及检测装置技术领域，一种用于芯片封装的引脚检测装置，包括方框和盖板，盖板盖于方框顶部，方框左右两侧均为开口端，且方框内设有移动框，移动框内壁左侧固定有若干根呈水平分布的弹簧，弹簧末端之间固定有限位板，限位板底部与移动框内壁底部相接触；盖板表面后方均匀开有四个呈水平分布的条形口一，且盖板表面前方均匀开有四个与条形口一一一对应的条形口二，盖板底部安装有四个灯泡，灯泡位于条形口一与条形口二之间；本实用新型的有益效果在于：测试方案简单，方便工作人员进行检测工作，而且该装置结构简单、成本低，便于生产，可大量推广。

基本信息

专利标题：

一种用于芯片封装的引脚检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021671498.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-12

授权号：

CN213067394U

授权日：

2021-04-27

发明人：

不公告发明人

申请人：

江西芯诚微电子有限公司

申请人地址：

江西省南昌市临空经济区嘉和一路28号

代理机构：

南昌金轩知识产权代理有限公司

代理人：

石红丽

优先权：

CN202021671498.1

主分类号：

G01B5/14

IPC分类号：

G01B5/14