一种集成电路用引线框架结构
公开
摘要
本发明涉及电子信息产业技术领域，具体为一种集成电路用引线框架结构。所述引线结构均匀布置在框架结构上，其中框架结构包括有上侧边支撑杆、下侧边支撑杆、收纳容槽、插入销杆、固定穿槽、引入顶杆、安置板体、抵触结块、增距凹槽与接触切块，可以在引线框架上，把引线框架上的引脚分为多组共同可拆卸式固定组成，这样在后期当引脚发生损坏后，可以及时的对引脚进行更换，进而不用对整个引线框架进行更换，便于工作人员对引线框架的维修，这种引线框架存在便于维修的特点；可以通过对芯片本体的安装，使得可更换安装壳与安装板体之间的连接更加的稳定，同时也使得芯片可以被便捷的更换，因此有利于芯片后期的更换或者维修。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路用引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597189A
申请号 ：
CN202210211615.3
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
熊俊陈杰华殷杰张欣
申请人 ：
泰兴市永志电子器件有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
霍从芳
优先权 ：
CN202210211615.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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