遮蔽壳体接合结构

专利权的终止

摘要

遮蔽壳体接合结构，用于电连接器的遮蔽壳体，以使该遮蔽壳体的第一接合端部和第二接合端部相互对接，该接合结构包括相互配合的第一凸片及第一缺口，及相互配合的第二凸片及第二缺口；该第二凸片及第二缺口之间的间隙小于第一凸片及第一缺口之间的间隙。本实用新型通过使第二凸片及第二缺口之间的间隙小于第一凸片及第一缺口之间的间隙，使得在接合部二侧分别通过局部冲压铆合第一凸片及第一缺口间隙二侧的金属板时，通过由第二凸片及第二缺口的相互牵制作用来限制由于铆合的作用力及材料的变形而使两个接合端部的板材相互之间发生移位及翘曲。

基本信息

专利标题：

遮蔽壳体接合结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620041839.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-05-17

授权号：

CN2919587Y

授权日：

2007-07-04

发明人：

师明徐祥

申请人：

上海莫仕连接器有限公司;莫列斯公司

申请人地址：

200131上海市浦东外高桥保税区英伦路889号

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

李勇

优先权：

CN200620041839.0

主分类号：

H01R13/46

IPC分类号：

H01R13/46 H01R13/658