卡连接器的遮蔽壳体
专利权的终止
摘要
本实用新型为有关一种卡连接器的遮蔽壳体，其是由绝缘本体及遮蔽壳体所构成，其中该遮蔽壳体是一体成型有一底板，并同时形成一容置空间，且底板上形成有可导引电子卡的凸片，当电子卡插入容置空间时，底板的凸片即可导引电子卡顺利与绝缘本体形成电性连接，由于底板与遮蔽壳体是一体成型制成，因此可简化模具及组装工时，并可达到减少电磁波干扰及降低制造成本的功效。
基本信息
专利标题 ：
卡连接器的遮蔽壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620008746.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-03-21
授权号 ：
CN2932724Y
授权日 ：
2007-08-08
发明人 ：
施咸光
申请人 ：
达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业股份有限公司
申请人地址 ：
215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158－86号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620008746.8
主分类号 ：
H01R13/648
IPC分类号 ：
H01R13/648 H01R13/629 H01R13/631 H01R13/633 H01R12/16
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004339194
IPC(主分类) : H01R 13/648
专利号 : ZL2006200087468
申请日 : 20060321
授权公告日 : 20070808
号牌文件序号 : 101004339194
IPC(主分类) : H01R 13/648
专利号 : ZL2006200087468
申请日 : 20060321
授权公告日 : 20070808
2007-08-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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