引线框
实质审查的生效
摘要
引线框，涉及引线框技术领域，包括用于放置晶粒的基岛，所述引线框设有粗化槽，基岛设有环形的所述粗化槽，该粗化槽为第一粗化槽，第一粗化槽在基岛的晶粒放置区域外侧环绕设置，以容置晶粒粘接过程中从所述晶粒放置区域流出的晶粒粘接物，防止所述晶粒粘接物向外扩散。减小了晶粒粘接物扩散的面积，让塑封过程形成的塑封体与引线框之间直接接触粘接的面积更大，塑封体与引线框之间的结合就更牢固。
基本信息
专利标题 ：
引线框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464588A
申请号 ：
CN202210189010.9
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨小凡
申请人 ：
杨小凡
申请人地址 ：
湖北省随州市广水市关庙镇大山村吕家冲
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
罗程凯
优先权 ：
CN202210189010.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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