银颗粒粉末及其制造方法
授权
摘要
制备了微细且比表面积大、耐候性·抗腐蚀性优良的银颗粒粉末，并得到适合作为用于形成微细电路图形的配线形成用材料，特别是适合作为通过喷墨法形成的配线用材料的银的单分散液。该银颗粒粉末的比表面积(CS)为50m2/cm3以上、X射线晶体颗粒直径(Dx)为50nm以下、碱性点为10.0个/nm2以下且酸性点为10.0个/nm2以下。可以通过在有机溶剂中还原银化合物时，使用起还原剂作用的醇或多元醇的1种或2种以上，在有机保护剂和极性抑制剂的存在下进行该还原反应得到该银颗粒粉末。
基本信息
专利标题 ：
银颗粒粉末及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1895819A
申请号 ：
CN200610121246.X
公开（公告）日 ：
2007-01-17
申请日 ：
2006-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐藤王高
申请人 ：
同和矿业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
蔡胜有
优先权 ：
CN200610121246.X
主分类号 ：
B22F1/00
IPC分类号 ：
B22F1/00 B22F9/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
法律状态
2011-04-27 ：
授权
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2008-01-23 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 同和控股（集团）有限公司
变更后权利人 : 同和电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
登记生效日 : 20071207
变更前权利人 : 同和控股（集团）有限公司
变更后权利人 : 同和电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
登记生效日 : 20071207
2007-01-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1895819A.PDF
PDF下载
2、
CN1895819B.PDF
PDF下载
