金属粉末及其制造方法
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摘要
本发明提供一种金属粉末，所述金属粉末能够改善因层叠陶瓷电容器的内部电极的薄层化而伴随的电容器的容量降低且适合于内部电极的导电浆料。一种金属粉末，其特征在于，在金属粒子连结而成的连结粒子之中，长宽比为1.2以上且圆度为0.675以下且长径为金属粉末的个数50％直径的3倍以上的连结粒子在所述金属粉末中所占比例以个数基准计为500ppm以下。
基本信息
专利标题 ：
金属粉末及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110799285A
申请号 ：
CN201880042882.4
公开（公告）日 ：
2020-02-14
申请日 ：
2018-06-26
授权号 ：
CN110799285B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
六角广介宇野友则浅井刚
申请人 ：
东邦钛株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
向勇
优先权 ：
CN201880042882.4
主分类号 ：
B22F1/00
IPC分类号 ：
B22F1/00 B22F9/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-03-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/00
申请日 : 20180626
申请日 : 20180626
2020-02-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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