由球形金属粉末制造多孔元件的方法
专利权的视为放弃
摘要
本发明是一种由球形金属粉末制造多孔元件的方法，它包括在球形粉末中添加粘结剂、模压成型、加温脱除粘结剂、还原气氛或真空中烧结，所用粘结剂由热固性酚醛树脂、甲基丙烯酸脂类树脂或醋酸纤维素等组成，溶剂是丙酮、乙醇和水。粘结剂用量是粉末重量的1～5%，脱除粘结剂温度300～700℃/(30～60)分钟，成型压力1.47×108～5.88×108Pa，烧结温度750～1350℃/(20～120)分钟。本发明具有生产效率高、节能、减少模具消耗，产品性能可满足高性能指标要求等优点。
基本信息
专利标题 ：
由球形金属粉末制造多孔元件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87104133A
申请号 ：
CN87104133.2
公开（公告）日 ：
1988-04-20
申请日 ：
1987-06-11
授权号 ：
CN1019760B
授权日 ：
1992-12-30
发明人 ：
金家敏王啸凤孙袁张德明赵志伟
申请人 ：
国家机械工业委员会上海材料研究所
申请人地址 ：
上海市邯郸路99号
代理机构 ：
机械电子工业部机械专利服务中心
代理人 ：
李化民
优先权 ：
CN87104133.2
主分类号 ：
B22F3/16
IPC分类号 ：
B22F3/16 B22F3/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/12
用压实和烧结两种方法
B22F3/16
依次的或重复的
法律状态
2005-10-19 ：
专利权的视为放弃
1992-12-30 ：
审定
1990-07-18 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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