银粒子粉末及其制造方法
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摘要
本发明涉及银粒子粉末及其制造方法，该银粒子粉末是用TEM观察测定的平均粒径(DTEM)为30nm以下、长宽比不足1.5、X射线结晶粒径(Dx)为30nm以下、单结晶化度[(DTEM)/(Dx)]为5.0以下、以及CV值[＝100×标准偏差(σ)/个数平均粒径(DTEM)]不足40％的银纳米粒子粉末，是在粒子表面粘附了分子量100～400的有机保护剂的银纳米粒子粉末。该纳米粒子粉末通过在沸点85～150℃的醇中，在有机保护剂的共存下，于85～150℃的温度将银盐进行还原处理而得到。
基本信息
专利标题 ：
银粒子粉末及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101111335A
申请号 ：
CN200680003908.1
公开（公告）日 ：
2008-01-23
申请日 ：
2006-02-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐藤王高
申请人 ：
同和电子科技有限公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN200680003908.1
主分类号 ：
B22F1/02
IPC分类号 ：
B22F1/02 H01L21/288 B22F9/00 H01L21/3205 B22F9/24 B22F1/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
B22F1/02
包含粉末的包覆
法律状态
2010-05-19 ：
授权
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2008-01-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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