银粒子粉末及其制造方法
授权
摘要
本发明涉及用TEM观察测定的平均粒径(DTEM)为200nm以下、长宽比不到2.50、(DTEM)/(Dx)为5.0以下[但(Dx)表示X射线结晶粒径]的银粒子粉末，I－、Cl－、SO42－、NO3－和CN－的含量分别是100ppm以下的银粒子粉末。因粒子粉末通过在沸点85℃以上的有机溶剂中，在有机保护剂的共存下，于85℃以上的温度还原硝酸银以外的银化合物而得到。
基本信息
专利标题 ：
银粒子粉末及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101111334A
申请号 ：
CN200680003884.X
公开（公告）日 ：
2008-01-23
申请日 ：
2006-02-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐藤王高
申请人 ：
同和电子科技有限公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN200680003884.X
主分类号 ：
B22F1/00
IPC分类号 ：
B22F1/00 B22F1/02 B22F9/00 B22F9/24 H01L21/288 H01L21/3205
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
法律状态
2011-10-19 ：
授权
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2008-01-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101111334B.PDF
PDF下载
2、
CN101111334A.PDF
PDF下载
