导电粒子、组合物、制品和制造导电粒子的方法
授权
摘要
本发明涉及包含金属核、包封所述金属核的介电层和含银外层的导电粒子，其中所述金属核包含或由选自铝、铜、铁、镍、锌和合金及其混合物的元素金属组成，所述介电层包含选自氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锆、氧化锡、有机聚合物及其混合物的至少一种金属氧化物，其中所述含银层是连续和不透明层，其中在所述介电层和所述含银层之间布置银离子配位层，和任选地，基于导电粒子的总重量计0至3重量％的量的附加外表面改性层。本发明还涉及包含所述导电粒子的组合物和制品以及生产所述导电粒子的方法。
基本信息
专利标题 ：
导电粒子、组合物、制品和制造导电粒子的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111386580A
申请号 ：
CN201880075990.1
公开（公告）日 ：
2020-07-07
申请日 ：
2018-12-21
授权号 ：
CN111386580B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
C·席林S·希尔特尔
申请人 ：
埃卡特有限公司
申请人地址 ：
德国哈滕斯坦
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
张蓉珺
优先权 ：
CN201880075990.1
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-07-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20181221
申请日 : 20181221
2020-07-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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