导电性糊组合物、包含由该导电性糊组合物形成的电极的装置、...
授权
摘要
本发明提供一种低电阻、且在电极形成过程中不会引起过度的收缩、电极完成时内部应力得到抑制的导电性糊组合物等。该导电性糊组合物至少含有(A)粘合剂、(B)环氧单体、(C)交联剂、及(D)导电性填料，(A)粘合剂是以硅氧烷键为主骨架、且含有多个环氧乙烷环作为有机基团的反应性低聚物，(B)环氧单体含有环氧乙烷环，在将(A)～(D)合计设为100重量份的情况下，(A)(B)(C)(D)为特定范围的重量份。
基本信息
专利标题 ：
导电性糊组合物、包含由该导电性糊组合物形成的电极的装置、及导电性糊组合物的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110651336A
申请号 ：
CN201880033348.7
公开（公告）日 ：
2020-01-03
申请日 ：
2018-05-25
授权号 ：
CN110651336B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
玉井仁兼松正典足立大辅
申请人 ：
株式会社钟化
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
沈雪
优先权 ：
CN201880033348.7
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 C08G59/20 C08K3/08 C08K5/1515 C08L63/00 H05K1/09
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-02-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20180525
申请日 : 20180525
2020-01-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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