电极以及其形成方法
授权
摘要
本发明公开了一种电极以及其形成方法。该电极包括：一基材；以及多个金属粒子，该多个金属粒子附着在该基材上。该形成方法包括以下步骤：提供一基材；提供一溶液在该基材上，该溶液包含有一溶剂及多个金属粒子；移除该溶液中的该溶剂；以及使该多个金属粒子附着于该基材上。本发明所提供的电极以及其形成方法，能够降低设备成本、简化工艺步骤、低温环境制作、使用软性基材，并且易与金属导线结合。
基本信息
专利标题 ：
电极以及其形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1953139A
申请号 ：
CN200510109059.5
公开（公告）日 ：
2007-04-25
申请日 ：
2005-10-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡应强邱以泰朱俊勋蔡伯晨
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200510109059.5
主分类号 ：
H01L21/28
IPC分类号 ：
H01L21/28 H01L21/44
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/28
用H01L21/20至H01L21/268各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
法律状态
2009-08-19 ：
授权
2007-06-13 ：
实质审查的生效
2007-04-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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