导电性树脂组合物
公开
摘要
本发明涉及一种具有低温固化性且在拉伸状态下的电阻稳定性优异的导电性树脂组合物。本发明的导电性树脂组合物含有下述(A)～(E)，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份为6～50质量份；(A)具有烯基的聚有机硅氧烷(B)具有特定结构的聚有机硅氧烷(C)导电性粒子(D)具有氢化硅烷基的化合物(E)氢化硅烷化催化剂。
基本信息
专利标题 ：
导电性树脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450352A
申请号 ：
CN202080067368.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
远藤悟本松美丽
申请人 ：
三键有限公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄志华
优先权 ：
CN202080067368.3
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/04 C08L33/00 C08K7/00 C08K3/08 C08K5/5419
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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