导电组合物及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本申请披露了一种制造导电组合物的方法,该方法包括:降低熔融母料的粘度,以形成粘度降低的熔融母料;和使粘度降低的熔融母料与聚合物混合以形成导电组合物。本申请也披露了一种制造导电组合物的方法,该方法包括:在第一挤出机中使熔融母料与第一聚合物混合,其中该第一聚合物的熔体粘度低于熔融母料的熔体粘度;降低熔融母料的熔体粘度以形成粘度降低的熔融母料;和在第二挤出机中使粘度降低的熔融母料与第二聚合物混合以形成导电组合物。
基本信息
专利标题 :
导电组合物及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101107679A
申请号 :
CN200680003284.3
公开(公告)日 :
2008-01-16
申请日 :
2006-02-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
简·P·柯伦克里斯琴·H·J·凯沃茨
申请人 :
通用电气公司
申请人地址 :
美国纽约州
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
封新琴
优先权 :
CN200680003284.3
主分类号 :
H01B1/24
IPC分类号 :
H01B1/24 C08J3/22 C08K3/04 C08L77/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/24
包含碳硅化合物、碳或硅的导电材料
法律状态
2011-01-19 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101062887893
IPC(主分类) : H01B 1/24
专利申请号 : 2006800032843
公开日 : 20080116
号牌文件序号 : 101062887893
IPC(主分类) : H01B 1/24
专利申请号 : 2006800032843
公开日 : 20080116
2009-02-11 :
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 通用电气公司
变更后权利人 : 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约州
变更后权利人 : 荷兰贝亨奥普佐姆
登记生效日 : 20090116
变更前权利人 : 通用电气公司
变更后权利人 : 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约州
变更后权利人 : 荷兰贝亨奥普佐姆
登记生效日 : 20090116
2008-03-05 :
实质审查的生效
2008-01-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101107679A.PDF
PDF下载