导电图形的制造方法
专利权的终止(专利权有效期届满)
摘要
一种在基底上制造导电图形的方法，该方法包括下列步骤：按照预定的图形印制含有导电金属微粒的树脂糊膏；烘烤所述树脂糊膏；重复所述印制和烘烤步骤，以形成层状导电图形；和压制该层状导电图形使顶部表面平滑。该方法还包括在层状导电图形上镀以金垫和在该金垫中装设集成电路芯片使其与金垫电气连接的步骤。
基本信息
专利标题 ：
导电图形的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87105952A
申请号 ：
CN87105952.5
公开（公告）日 ：
1988-07-27
申请日 ：
1987-12-23
授权号 ：
CN1021875C
授权日 ：
1993-08-18
发明人 ：
间濑晃
申请人 ：
株式会社半导体能源研究所
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
曹济洪
优先权 ：
CN87105952.5
主分类号 ：
H05K3/10
IPC分类号 ：
H05K3/10
相关图片
法律状态
2008-04-23 ：
专利权的终止(专利权有效期届满)
2002-03-20 ：
其他有关事项
1993-08-18 ：
授权
1989-11-29 ：
实质审查请求
1988-07-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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