导电膜及其制造方法、导电体、抗蚀剂图形的形成方法及层叠体
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摘要
本发明的导电膜是包含导电性聚合物(A)且膜厚为35nm以下的导电膜，所述导电膜的表面电阻值为1×1011Ω/□以下，在对所述导电膜施加电压时，该导电膜中流过的电流值的标准偏差为5以下。本发明的导电体具有：基材和设在所述基材表面的至少一部分上的所述导电膜。本发明的抗蚀剂图形的形成方法具有以下步骤：层叠步骤，在单面上具有抗蚀剂层的基板的所述抗蚀剂层表面上形成所述导电膜，所述抗蚀剂层由化学放大型抗蚀剂构成；曝光步骤，对所述基板从所述导电膜侧以图形状照射电子束。本发明的层叠体具有：抗蚀剂层和形成于所述抗蚀剂层表面上的抗静电膜，所述抗静电膜是所述导电膜。
基本信息
专利标题 ：
导电膜及其制造方法、导电体、抗蚀剂图形的形成方法及层叠体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111819637A
申请号 ：
CN201980016372.4
公开（公告）日 ：
2020-10-23
申请日 ：
2019-03-14
授权号 ：
CN111819637B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
牧川早希山嵜明山田直子入江嘉子佐伯慎二鹈泽正志
申请人 ：
三菱化学株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都千代田区丸之内一丁目1番1号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晓
优先权 ：
CN201980016372.4
主分类号 ：
H01B1/12
IPC分类号 ：
H01B1/12 C08G73/00 G03F7/11 G03F7/20 H01B5/14 H01B13/00 H01L21/027
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IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/06
主要由其他非金属物质组成的
H01B1/12
有机物质
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-11-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/12
申请日 : 20190314
申请日 : 20190314
2020-10-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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