球形银粒子及其制造方法、导电性糊剂及包含其的装置

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摘要

本发明涉及一种分散性优异且形成有内部气孔的球形银粒子及其制造方法、导电性糊剂及包含其的装置。所述制造方法包括：银浆制造步骤，向含有分散剂的分散剂水溶液，同时并以相同时间长度投入各个含有银前体的氨水溶液、含有还原剂的还原剂水溶液以及烧碱水溶液，以用于制造银粒子；银粒子获取步骤，清洗、过滤及干燥所述银浆。

基本信息

专利标题：

球形银粒子及其制造方法、导电性糊剂及包含其的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108788175A

申请号：

CN201810410569.3

公开（公告）日：

2018-11-13

申请日：

2018-05-02

授权号：

CN108788175B

授权日：

2022-05-06

发明人：

金相祐尹致皓李荣浩林钟赞林武炫

申请人：

大州电子材料有限公司

申请人地址：

韩国京畿道

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

金相允

优先权：

CN201810410569.3

主分类号：

B22F9/24

IPC分类号：

B22F9/24 B22F9/04 B22F1/00 H01B1/22