包含核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包...
实质审查的生效
摘要
根据本发明的导电性糊剂组合物通过包含核‑壳结构的涂覆有银的铜纳米线、含有有机硅树脂粘合剂和烃系树脂粘合剂的粘合剂混合物、以及有机溶剂，从而薄层电阻低，可以承受高温，由此可以实现优异的导电性和电磁波屏蔽特性。此外，上述导电性糊剂可以通过简单的工序轻松制造成平面状的导电性薄膜，它可以广泛应用于电磁波屏蔽、太阳能电池电极、电子电路、天线等各种领域。
基本信息
专利标题 ：
包含核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包含其的导电性薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342005A
申请号 ：
CN201980100060.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朴翰浯金在河金俊杓尹国进
申请人 ：
株式会社百奥尼
申请人地址 ：
韩国大田
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
崔兰
优先权 ：
CN201980100060.1
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B5/14 C08K3/08 C08L1/02 C08L33/00 C08J5/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20191031
申请日 : 20191031
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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