银粒子、银粒子的制造方法、膏组合物、半导体装置以及电气电...
实质审查的生效
摘要
本发明提供银粒子，该银粒子具有：银粉；以及由比该银粉更小的一次粒子构成的银层。
基本信息
专利标题 ：
银粒子、银粒子的制造方法、膏组合物、半导体装置以及电气电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269494A
申请号 ：
CN202080059308.7
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
似内勇哉藤原正和
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈曦
优先权 ：
CN202080059308.7
主分类号 ：
B22F1/17
IPC分类号 ：
B22F1/17 B22F1/07 B22F9/24 H01B1/00 H01B1/02 H01B13/00 H01B1/22 H01B5/00 H01L21/50 H01L21/58 B82Y40/00 B82Y30/00
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/17
申请日 : 20200807
申请日 : 20200807
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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