一种电子电气器件焊接组合工具

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子电气器件焊接组合工具，包括焊接台，所述焊接台的上端中部固定连接有调节装置，所述焊接台的上端左部固定连接有净化装置，所述焊接台的上端右部固定连接有工具盒，所述焊接台的上端前部和上端后部均开有废料槽，所述焊接台的下端中部固定连接有废料框，所述废料框的前端中部穿插活动连接有抽屉，所述焊接台的下端四角均固定连接有支撑脚。本实用新型所述的一种电子电气器件焊接组合工具，通过设置调节装置和固定装置，可固定不同大小的电路板，便于调节电路板的高度和角度，提高了焊接效率，通过设置净化装置，对焊接产生的有毒气体进行吸附净化，保护了工作人员的身体健康。

基本信息

专利标题：

一种电子电气器件焊接组合工具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021372795.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-14

授权号：

CN213135373U

授权日：

2021-05-07

发明人：

贾俊霞

申请人：

重庆科创职业学院

申请人地址：

重庆市永川区昌州大道西段28号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021372795.6

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K1/00