新型电子电气器件焊接组合工具
授权
摘要
新型电子电气器件焊接组合工具，包括电路板、底板、夹板、转板、支杆、防滑垫，所述支杆下部具有支杆底板，支杆底板下表面连接底板，支杆底板通过螺栓连接底板，支杆上部具有插杆，夹板具有侧柱，侧柱具有插杆孔，插杆与插杆孔相适应，插杆插入插杆孔，插杆在插杆孔内转动，夹板具有防滑垫槽，防滑垫与防滑垫槽相适应，防滑垫粘接在防滑垫槽内，防滑垫与夹板侧面处于同一平面上，电路板侧面连接防滑垫、电路板侧面连接夹板。
基本信息
专利标题 ：
新型电子电气器件焊接组合工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020710216.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-04
授权号 ：
CN212259476U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
李田甜范立斌徐庆玉
申请人 ：
徐庆玉
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市平房区友协大街15号
代理机构 ：
哈尔滨市邦杰专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王锐
优先权 ：
CN202020710216.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
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法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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