一种电子器件焊接组合工具
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子器件焊接组合工具，包括操作台，其特征在于：所述操作台的上侧两端分别通过支撑杆固定连接万向节的球槽，每个所述万向节的圆球分别通过连接杆固定连接U形支撑架的下侧中心，每个所述万向节的球槽分别对应圆球螺纹连接对称的顶丝，两个所述U形支撑架的中部横板上侧四角分别固定连接导向柱的下端，每组所述导向柱分别穿过支撑板的四角，每个所述支撑板的上部两侧分别固定连接立板。本实用新型涉及电子元器件辅助焊接设备领域，具体地讲，涉及一种电子器件焊接组合工具。本装置能方便对电子元器件焊接时的辅助固定。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件焊接组合工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022379889.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213318688U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
尹明锂
申请人 ：
尹明锂
申请人地址 ：
重庆市双桥经开区巴岳大道9号重庆电信职业学院
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘洁
优先权 ：
CN202022379889.2
主分类号 ：
B23K37/053
IPC分类号 ：
B23K37/053
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
B23K37/053
定位圆柱体工件；夹紧装置
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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