银粒子的制造方法、热固化性树脂组合物、半导体装置以及电气...
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有：(A)银粒子，由平均粒径为0.5～5.0μm的二次粒子构成，所述二次粒子由平均粒径为10～100nm的一次粒子凝集而成；以及(B)热固化性树脂。
基本信息
专利标题 ：
银粒子的制造方法、热固化性树脂组合物、半导体装置以及电气电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269849A
申请号 ：
CN202080059294.9
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
似内勇哉藤原正和
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈曦
优先权 ：
CN202080059294.9
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L63/02 C08L33/00 C08K7/24 C08K3/08 C09J163/00 C09J163/02 C09J133/00 C09J11/04 H01L23/29 B22F9/24 B22F1/107 B82Y40/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20200825
申请日 : 20200825
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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