导电糊用金属粉末及导电糊
授权
摘要
本发明提供了在对糊进行烧结后可以得到孔隙率小的导体的导电糊用金属粉末。所述的导电糊用金属粉末的平均粒径D50为5μm或更小、且下式(1)所定义的X值为0.5或更小。X值＝D50(μm)/BET比表面积(m2/g)……(1)在金属粉末的颗粒表面上存在半径为150nm或更小的“疙瘩状凸起”的金属粉末为特别优选的。作为金属粉末，可以列举Cu、Ag、Au、Pd、Pt、Ni、Al以及它们的合金。
基本信息
专利标题 ：
导电糊用金属粉末及导电糊
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1827265A
申请号 ：
CN200610073970.X
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山科浩之藤田英史茨木达哉
申请人 ：
同和矿业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN200610073970.X
主分类号 ：
B22F9/04
IPC分类号 ：
B22F9/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F9/00
制造金属粉末或其悬浮物；所用的专用装置或设备
B22F9/02
用物理方法
B22F9/04
从固体材料开始，如用破碎，研磨或碾磨的方法
法律状态
2012-09-19 ：
授权
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2008-01-30 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 同和控股(集团)有限公司
变更后权利人 : 同和电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
登记生效日 : 20071214
变更前权利人 : 同和控股(集团)有限公司
变更后权利人 : 同和电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
登记生效日 : 20071214
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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