金属粉末粘镀技术
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种新的表面装饰涂层技术，为金属粉末粘镀技术，其特征是在各种基底材料上用胶粘剂敷上金属粉末，被镀物件可以是金属、陶瓷、石膏、玻璃、塑料、水泥等制成品，表面镀层可以是铜、铝、锌、铁、金、银等金属粉末。本发明的粘镀技术具有工艺简单，成本低廉，除了具有表面装饰效果外，还可以使一些本来比较脆弱的基体材料，如陶器、石膏等，强度大大提高。
基本信息
专利标题 ：
金属粉末粘镀技术
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1050414A
申请号 ：
CN89107145.8
公开（公告）日 ：
1991-04-03
申请日 ：
1989-09-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
任毅
申请人 ：
任毅
申请人地址 ：
102600北京市北京化纤厂动力车间
代理机构 ：
三友专利事务所
代理人 ：
卢启文
优先权 ：
CN89107145.8
主分类号 ：
C23C24/00
IPC分类号 ：
C23C24/00 C04B41/88 B44F9/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆（熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00；固渗入C23C8/00-C23C12/00
法律状态
1993-02-10 ：
专利申请的视为撤回
1991-04-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
