镀锅
授权
摘要
本实用新型公开了一种镀锅，包括镀锅本体、用于装载晶圆片的载片盘和设置于所述镀锅本体上且用于调节载片盘的角度的调节机构。本实用新型的镀锅，载片盘角度可调节，保证了蒸发入射角度也是可以调节的，从使得金属线条的角度有较大的选择性，增加工艺窗口的选择性，提高镀锅的适应性。
基本信息
专利标题 ：
镀锅
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123157376.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216585176U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
季韬白明月赵清王敬单卫平钮应喜袁松
申请人 ：
芜湖启迪半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王惠萍
优先权 ：
CN202123157376.8
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/50 H01L21/67
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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