蒸镀锅和蒸镀设备
授权
摘要
本申请公开了一种蒸镀锅和蒸镀设备，用于对晶圆进行蒸镀，蒸镀锅包括：锅体、背面固定机构和正面固定机构；所述锅体包括锅体正面和锅体背面；所述背面固定机构包括开孔和第一固定件，所述开孔设于所述锅体，所述开孔用于放置第一晶圆，所述锅体上除所述开孔之外的区域为壳体区域，所述第一固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体背面，所述第一固定件用于固定所述第一晶圆，并使所述第一晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同；所述正面固定机构包括第二固定件，所述第二固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体正面，所述第二固定件用于固定第二晶圆，并使所述第二晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同；以提升蒸镀锅的利用率。
基本信息
专利标题 ：
蒸镀锅和蒸镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122005244.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-24
授权号 ：
CN216303977U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
赵利孙军旗刘芳军孙玉群鲁艳春
申请人 ：
北海惠科半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司16幢三楼301室
代理机构 ：
深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
邢涛
优先权 ：
CN202122005244.7
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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