制备导电粉末的涂布方法
专利申请的视为撤回
摘要
一种改进的制备导电粉末的方法，它应用一种含无定型二氧化硅和含锑氧化锡晶体导电网络的表面涂层。本发明的方法同时沉积与含锑氧化锡结合的二氧化硅。因此，本方法避免了单独的二氧化硅沉积步骤。
基本信息
专利标题 ：
制备导电粉末的涂布方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1083618A
申请号 ：
CN93108089.4
公开（公告）日 ：
1994-03-09
申请日 ：
1993-06-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
H·W·雅各森
申请人 ：
纳幕尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
谭明胜
优先权 ：
CN93108089.4
主分类号 ：
H01B1/08
IPC分类号 ：
H01B1/08 H01B13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/06
主要由其他非金属物质组成的
H01B1/08
氧化物
法律状态
2000-05-31 ：
专利申请的视为撤回
1995-10-11 ：
实质审查请求的生效
1994-03-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1083618A.PDF
PDF下载
