合金导电环及其制备方法
公开
摘要
本发明提供一种合金导电环，其组成为铜Cu为20‑21wt％、镍Ni为1‑2wt％、铋Bi为0.1‑1wt％、余量为Ag。该合金导电环具有硬度高、耐磨性好、质量稳定的优势。
基本信息
专利标题 ：
合金导电环及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114614314A
申请号 ：
CN202210071456.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
于文军户赫龙郝海英付丰年江丹平李海滨董亭义吕保国
申请人 ：
有研亿金新材料有限公司;北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区超前路33号1幢1至3层01
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈波
优先权 ：
CN202210071456.1
主分类号 ：
H01R39/08
IPC分类号 ：
H01R39/08 H01B1/02 H01R43/10 H01B13/00 C22C5/08 C22C1/02 C22F1/14
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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