增强透明可视区域的天线组件及电子产品的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种增强透明可视区域的天线组件及电子产品的制造方法，包括：步骤S1，生产出具备预设透明度的天线基础件；步骤S2，根据所述天线基础件设置相应的激光参数；步骤S3，根据线路图形，在所述天线基础件的外表面进行激光加工，获取与线路图形相对应的图形凹槽或粗化区域；步骤S4，对带有所述图形凹槽或粗化区域的天线基础件依次进行镀前处理和化镀处理，获取外表面化镀有金属镀层的天线组件；步骤S5，选择具备预设透明度的产品外壳；步骤S6，将所述天线组件组装至具备预设透明度的产品外壳中。本发明有效地实现了科技和工业设计的融合，为实现最小化遮挡产品外壳透视区域的效果，提供了更低难度的生产制造工艺。
基本信息
专利标题 ：
增强透明可视区域的天线组件及电子产品的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464992A
申请号 ：
CN202111565683.1
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖成博李军
申请人 ：
深圳市思讯通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道大浪社区创业二路东联大厦A505/506
代理机构 ：
深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司
代理人 ：
温玉珍
优先权 ：
CN202111565683.1
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/42 H01Q1/50 H01B13/00
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20211220
申请日 : 20211220
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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