天线结构及电子产品
授权
摘要
本实用新型提供了一种天线结构及电子产品，包括：金属壳体；与所述金属壳体相对设置的电路主板，所述电路主板与金属壳体二者之间的空隙构成馈电空间；所述金属壳体与所述电路主板之间绝缘不导电；激光直接成型天线LDS，所述激光直接成型天线LDS与所述金属壳体耦合连接；所述电路主板连接所述激光直接成型天线LDS。本实用新型所述天线结构能解决WIFI、5G天线带宽窄，受器件影响大的问题，提高天线性能。
基本信息
专利标题 ：
天线结构及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021263486.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212587711U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
刘锋恽俊文杜军红汤肖迅
申请人 ：
上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王奎宇
优先权 ：
CN202021263486.5
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q5/50 H01Q1/24 H01Q23/00
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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