包装组件及电子产品
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摘要

本公开是关于一种包装组件及电子产品,包装组件用于电子设备包装,电子设备包括拐角结构,包装组件包括配合于拐角结构的第一缓冲件。包装组件的弯折缓冲部朝向拐角结构的内侧面上设有让位凹部,当包装组件用于电子设备包装时,电子设备的拐角结构收容于第一防护部、第二防护部和弯折缓冲部围成的第一容纳空间内,弯折缓冲部内侧面上的让位凹部能够在包装组件受到挤压、撞击等外力的时候,不仅能通过第一防护部、第二防护部和弯折缓冲部对拐角结构进行保护,还能利用让位凹部的结构形状产生缓冲形变以吸收上述外力,提升包装组件对拐角结构及电子设备整体的防护效果。

基本信息
专利标题 :
包装组件及电子产品
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021024507.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN212291197U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
龚雄兵
申请人 :
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 :
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 :
陈蕾
优先权 :
CN202021024507.8
主分类号 :
B65D81/113
IPC分类号 :
B65D81/113  B65D85/30  B65D85/86  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
B65D81/05
使内装物与包装件的壁,或者与其他内装物保持一定间隔关系
B65D81/107
用吸震材料块
B65D81/113
有专门适用于接纳内装物的形状
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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