陶瓷电子部件的制造方法及镀浴
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摘要
一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：准备使用含Ba的陶瓷而构成的电子部件形成体的工序；在所述电子部件形成体的外表面形成电极的工序，并且该电极具有通过电镀所形成的Sn镀膜，其特征在于，作为在形成所述Sn镀膜时所使用的镀浴，使用Sn离子浓度A为0.03～0.51摩尔/L、硫酸根离子浓度B为0.005～0.31摩尔/L、摩尔比B/A低于1、pH在6.1～10.5的范围内的镀浴。根据本发明，能够提供在Sn镀膜的形成之际，Ba从电子部件形成体的溶出难以发生，不仅由Sn镀膜造成的电子部件形成体彼此间的粘合难以发生，并且可钎焊性良好的陶瓷电子部件的制造方法。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷电子部件的制造方法及镀浴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101128623A
申请号 ：
CN200680006393.0
公开（公告）日 ：
2008-02-20
申请日 ：
2006-02-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
元木章博小川诚松本诚一高野良比古国司多通夫
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200680006393.0
主分类号 ：
C25D3/30
IPC分类号 ：
C25D3/30 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/30
锡的
法律状态
2010-08-18 ：
授权
2008-04-16 ：
实质审查的生效
2008-02-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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