半导体芯片的安装结构体和其制造方法
专利权的终止
摘要
由于具有：设置在基板上表面(1a)的多个上表面焊盘(2a)、夹住基板(1)并使其分别对应各上表面焊盘(2a)且设置在基板下表面(1b)的多个下表面焊盘(2b)、具有接合上述上表面焊盘(2a)的第1凸点(8a)的第1半导体芯片(4)、以及具有接合上述下表面焊盘(2b)的第2凸点(8b)的第2半导体芯片(5)，所以能够实现半导体芯片和电路基板的连接可靠性高的半导体芯片的双面安装结构体。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片的安装结构体和其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101088161A
申请号 ：
CN200580044603.0
公开（公告）日 ：
2007-12-12
申请日 ：
2005-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中村浩二郎西川英信熊泽谦太郎
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN200580044603.0
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065 H01L21/60 H01L23/52 H01L25/07 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2015-02-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101599312280
IPC(主分类) : H01L 25/065
专利号 : ZL2005800446030
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20091021
终止日期 : 20131228
号牌文件序号 : 101599312280
IPC(主分类) : H01L 25/065
专利号 : ZL2005800446030
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20091021
终止日期 : 20131228
2009-10-21 ：
授权
2008-02-06 ：
实质审查的生效
2007-12-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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