一种芯片支架
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型涉及硬件领域。本实用新型涉及一种芯片支架。其中，芯片支架的一种方案包括若干晶粒和通信PIN脚，若干晶粒包括第一晶粒和第二晶粒，第一晶粒引出第一通信线，第二晶粒引出第二通信线，第一通信线包括第一信号线和第二信号线，第二通信线包括第三信号线和第四信号线，通信PIN脚包括第一PIN脚和第二PIN脚，第一PIN脚上连接有第一信号线和第三信号线，第二PIN脚上连接有第二信号线和第四信号线。利用PIN脚进行通信线的间接连接，避免了晶粒间直接绑线所要克服的工艺难度，提高芯片的生产良率，既减少绑线用的金线长度，减少绑线成本，又使绑线没有立体交叉线出现。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921890896.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210866165U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
曾德智尹波
申请人 ：
深圳市汇春科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉街道白鸽笼华美工业区综合楼二楼西边（办公住所）
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN201921890896.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-07-09 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/495
登记号 : Y2021980005106
登记生效日 : 20210623
出质人 : 深圳市汇春科技股份有限公司
质权人 : 深圳市高新投小额贷款有限公司
实用新型名称 : 一种芯片支架
申请日 : 20191105
授权公告日 : 20200626
登记号 : Y2021980005106
登记生效日 : 20210623
出质人 : 深圳市汇春科技股份有限公司
质权人 : 深圳市高新投小额贷款有限公司
实用新型名称 : 一种芯片支架
申请日 : 20191105
授权公告日 : 20200626
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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