一种正装芯片支架结构
授权
摘要
本实用新型公开一种正装芯片支架结构，包括基板、封装在基板靠近支架正极一端的导电金属支架以及固定在基板上的白条PCT，所述导电金属支架设有朝向支架负极的斜面，斜面上设有多个凹面焊点，所述斜面的底边在白条PCT和支架正极之间。该正装芯片支架结构提高支架上能够放置芯片的面积，多颗芯片可以放置距离更宽，芯片散热效果更好；斜面上的凹面焊点取代传统焊点的布设方式，便于正装芯片的焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种正装芯片支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921146001.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210092121U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
温小斌傅志煌高淑莹
申请人 ：
厦门多彩光电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
苏娟
优先权 ：
CN201921146001.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64 H01L33/62
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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