一种可调固定范围的芯片支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种可调固定范围的芯片支架，包括底板，所述底板顶部的右侧开设有齿板槽，底板的顶部开设有芯片槽，且芯片槽内部的正面与背面均固定连接有芯片支撑块，所述底板的固定连接有固定轴承，固定轴承的内部转动连接有螺纹杆，且螺纹杆外部的两侧均设置有螺纹，螺纹杆外部的右侧套接有齿轮，所述底板顶部的右侧固定连接有滑槽长块，所述滑槽长块的左侧通过滑槽滑动连接有滑块，且滑动槽内部的右侧等间隔开设有卡槽，所述滑块的底部通过滑动槽滑动连接有滑动块，方便固定各种规格的芯片，使用方便，防止使用者在安装芯片的过程中忘记喷涂硅脂，导致在使用芯片的过程中因为大量的发热导致芯片损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种可调固定范围的芯片支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022453512.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN212874478U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
廖茂翔
申请人 ：
天津定远科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区经济开发区(西区)香港街3号1号楼406-251室
代理机构 ：
天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘希望
优先权 ：
CN202022453512.7
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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