可调芯片

授权

摘要

本发明提供了一种可调芯片，包括：堆叠集成的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片印制有基础电路，所述基础电路包含至少一级功能电路；所述第二芯片印制有至少一个调试电路，每个调试电路都对应一级功能电路；对于相互对应的功能电路与调试电路，所述功能电路的输出端与所述调试电路的输入端连接，所述功能电路的下级电路的输入端与所述调试电路的输出端连接。本发明提供的可调芯片能够在不改变芯片平面面积的同时实现对芯片性能的调整。

基本信息

专利标题：

可调芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111477612A

申请号：

CN202010206725.1

公开（公告）日：

2020-07-31

申请日：

2020-03-23

授权号：

CN111477612B

授权日：

2022-06-10

发明人：

谭超王磊白锐白银超潘海波刘桢徐森锋马伟宾顾登宣范仁钰傅琦刘方罡张凤麒杨栋

申请人：

中国电子科技集团公司第十三研究所

申请人地址：

河北省石家庄市合作路113号

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所

代理人：

付晓娣

优先权：

CN202010206725.1

主分类号：

H01L25/065

IPC分类号：

H01L25/065