一种高度可调式芯片定位机构
授权
摘要
本实用新型公开一种高度可调式芯片定位机构，涉及芯片加工领域。包括支撑底板、升降组件和定位组件，支撑底板的正面和背面均固定连接有安装板；升降组件设置在支撑底板的顶端，升降组件包括两个支撑块和顶撑机构，两个支撑块的一侧转动穿插连接有双向螺纹杆，顶撑机构套设在双向螺纹杆的杆臂；定位组件设置在顶撑机构的顶端，定位组件包括夹定板，夹定板的顶端开设有两个调节滑槽，两个调节滑槽内均滑动穿插连接有移动滑块。该实用新型，通过对夹定板结构的设计，使得其中两组夹定辊能够进行滑动，这样就能够对四组夹定辊之间的夹定空间进行调节，使得四组夹定辊之间能够适应夹定多种形状和尺寸的芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种高度可调式芯片定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123140977.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216528813U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
詹鑫源
申请人 ：
深圳市方晶科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区107国道润东晟工业区13栋6层
代理机构 ：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋春荣
优先权 ：
CN202123140977.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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