一种芯片自动定位机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片自动定位机构，包括导模，导模的顶部开设有用于定位芯片的芯片槽，芯片槽的下面的导模内设有真空风道；导模的两侧分别设置有能够互相配合的受光器和投光器，投光器发出的光信号能够穿过芯片槽两侧的信号槽由受光器接收；导模内设置轴向的凹槽，将导模分隔成第一侧导模和第二侧导模；第一侧导模上固定设置有真空接口，真空接口与真空风道连接；第一侧导模上固定设置有气缸，气缸的活塞杆穿过凹槽抵住第二侧导模的侧壁；本机构能够自动对芯片进行定位，在工作中能够多组连用，结构简单紧凑，成本较为便宜，易于安装操作，能够适用小的安装空间，机构运行过程中能够将芯片牢固的吸附在芯片槽内，保护芯片不会掉落。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片自动定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122985291.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216563057U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
伍文杰
申请人 ：
无锡捷荣精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区南湖大道503号3号楼1楼
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN202122985291.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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