一种IC芯片封装支架

授权

摘要

本实用新型公开了一种IC芯片封装支架，包括芯片支架和顶盖，芯片支架的中心设置安装有芯片本体，所述芯片本体的周侧设置有多个金属引脚，所述芯片支架的中心的边角处均设置有与芯片本体相对应的限位卡块，所述芯片支架顶部的边角处均设置有螺纹槽，所述芯片支架顶部开口处的周侧设置有限位边框，所述顶盖顶部的边角处均设置有与螺纹槽相对应的螺纹孔，所述顶盖顶部的内表面设置有多个与芯片本体相对应的夹紧机构。本实用新型中，该装置其结构和设计均有较大创新和改进，该芯片封装支架通过设计简单的安装结构，可以将芯片紧紧地固定在芯片支架中，通过水平和垂直方向的限位，也能防止其发生晃动，工作效率大大提高，值得大力推广。

基本信息

专利标题：

一种IC芯片封装支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921951794.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN210837714U

授权日：

2020-06-23

发明人：

段勇陈晓静

申请人：

江苏英锐半导体有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐城经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921951794.4

主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H01L23/12 H01L23/13