一种硒鼓芯片的安装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种硒鼓芯片的安装结构，包括硒鼓本体和芯片安装盒，所述硒鼓本体的一侧设置有芯片安装盒，所述芯片安装盒的一侧铰接有盖体，所述芯片安装盒内部的中间位置处横向设置有限位槽，且限位槽的内部设置有复位弹簧，所述复位弹簧的一端连接有连接杆，并在连接杆的另一端连接有限位板，且连接槽的内部设置有铰接轴，并在铰接轴上设置有按压板，所述连接槽一端的限位板上设置有内置槽，所述内置槽内部的铰接轴上套接有扭簧，凹槽的内部皆设置有与其相互对应的支撑块，并在凹槽的内部均匀设置有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧皆套接有减震弹簧，本实用新型方便对芯片进行更换，使用方便，方便对芯片进行全方面夹持限位。

基本信息

专利标题：

一种硒鼓芯片的安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920546325.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-22

授权号：

CN209728427U

授权日：

2019-12-03

发明人：

吴平

申请人：

深圳市壹办公科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区华朗嘉工业园2#厂房2楼201,3楼301,4楼401

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：

胡坚

优先权：

CN201920546325.8

主分类号：

G03G21/18

IPC分类号：

G03G21/18