硒鼓芯片固定结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种硒鼓芯片固定结构，包括硒鼓，所述硒鼓设有芯片装配槽位，所述芯片装配槽位安装有若干金属桥接片；所述芯片装配槽位加装有芯片罩，金属桥接片通过所述芯片罩限定在芯片装配槽位；所述芯片罩具有外接口，所述金属桥接片穿过所述外接口露出于所述芯片罩外。它具有结构简单、配合紧凑，设计合理等优点；因此，它是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。

基本信息

专利标题：

硒鼓芯片固定结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022525736.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-04

授权号：

CN213069479U

授权日：

2021-04-27

发明人：

陈万祥

申请人：

中山市鼓佳科技有限公司

申请人地址：

广东省中山市三乡镇新圩村盛业路6号金湾工业区内F区5幢2楼B区（住所申报）

代理机构：

中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

邹建平

优先权：

CN202022525736.4

主分类号：

G03G15/00

IPC分类号：

G03G15/00